高通在2026骁龙峰会上发布第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版移动平台，前者采用2nm工艺，CPU最高主频超过5GHz，并在AI、游戏、影像处理等方面重点提升。

高通在2026骁龙峰会上宣布携手阶跃、无量火及江波龙，基于第六代骁龙8超级至尊版移动平台，端侧适配并优化阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE模型，并演示智能体助手。该模型有300亿参数，采用MoE架构，运行内存需求较行业常规方案降低超50%，可在手机本地完成邮件理解、行程规划、日历同步等任务。测试显示预填充吞吐超330 Token/s，解码吞吐超28 Token/s。

vivo在2026骁龙峰会上宣布，iQOO 16与iQOO Pad Ultra将首批搭载高通第六代骁龙8超级至尊版处理器。vivo高管施玉坚表示双方将继续紧密合作，并透露未来更多vivo产品将采用该处理器。iQOO 16将于9月29日19:00发布，官方已公布三款配色外观。

在2026高通骁龙峰会上，小米集团高级副总裁曾学忠宣布，小米将全球首发第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版处理器，首发机型为小米18 Pro系列，并现场展示真机。小米18 Pro系列定档北京时间9月23日19:00国内发布，并将在年内登陆全球市场。

在2026骁龙峰会上，小米宣布将全球首发第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版，首发机型为小米18 Pro系列；该系列定档9月23日19:00国内发布，并将在年内登陆全球市场。

高通在2026骁龙峰会上发布第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版移动平台，称其为“全球最快移动 CPU”。新品主打智能体人工智能、游戏和影像能力，采用2纳米制程，CPU最高主频超5GHz，性能提升13%、能效提升37%，GPU性能提升44%、能效提升40%。小米、vivo、OPPO、荣耀等品牌将率先在旗舰产品中采用。

高通在2026骁龙峰会上宣布，未来将把面向数据中心的HBC高带宽计算技术下放到骁龙芯片。该技术采用近内存计算架构，通过3D集成和硅通孔缩短数据传输距离，以缓解AI推理中的内存墙问题，让手机更快、更省电地运行更大端侧AI模型，并支持更多本地AI功能。

2026骁龙峰会上，高通宣传视频展示了阿里千问平板Qwen Book，定位原生AI智能体电脑，采用平板+键盘触摸板设计，基于安卓系统，项目仍处早期阶段，集成Qwen3.8-Max和Qwen3.8-Flash。

OpenAI发布GPT-6系列新模型GPT-6 Sol和GPT-6 Luna，API价格较GPT-5.6促销价降低50%，在自动化、事实可靠性、编程和计算机操作等测试中性能提升且成本大幅下降，并已向ChatGPT Work和Codex等用户开放。

2026骁龙峰会上，高通宣布全球Snapdragon Insider项目成员突破2300万、Snapdragon Creators数量突破4.05亿，并介绍相关社区计划与“Snapdragon for the Agentic Age”叙事重点。