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Rapidus 进军玻璃基板先进封装,展示首个中介层原型

Rapidus 进军玻璃基板先进封装,展示首个中介层原型

日本先进半导体制造商 Rapidus 宣布进军玻璃基板先进封装领域,目标2028年开始量产。该公司已成功制得世界首个由大面积玻璃基板切割制作而成的中介层原型,基于600mm×600mm大型方形玻璃基板,中介层原型的面积比现有硅中介层大30~100%。Rapidus 利用日本在显示玻璃基板领域的技术积累,聘请了有相关经验的工程师进行开发。
内存“通胀”催生新型诈骗,DDR5 内存条被不法分子用 DDR2 和配重块“调包”

内存“通胀”催生新型诈骗,DDR5 内存条被不法分子用 DDR2 和配重块“调包”

文章报道了亚马逊平台上出现的一种新型内存诈骗手法,诈骗者将DDR2内存模块粘在金属配重块上伪装成高端DDR5内存条出售。这种骗局利用了内存价格上涨和供应链紧张的市场环境,通过退货欺诈等手段欺骗消费者。文章还提到类似手法在高端显卡市场也有出现,并建议消费者录制开箱过程以提高售后申诉成功率。