Alphacool 为英伟达 AI 显卡 H200 NVL PCIe 推出单槽厚分体冷头，采用轻质石墨烯饰面和高耐用镀铬铜制程，适合高强度连续运行。

科技媒体 smartprix 发布博文，展示了 Nothing 即将推出的 Headphone (1) 耳机的实物照片，耳机有黑色和白色两种颜色，设计包括半透明椭圆面板和哑光矩形基座，具备多种功能按键和接口。

华为推送鸿蒙 HarmonyOS NEXT 5.0.1.130 版本升级，新增控制/通知中心支持左右横滑切换，系统包大小约 1.50GB。

6 月 20 日消息，在今日下午的华为开发者大会 HDC 2025 主题演讲中，余承东公布鸿蒙 HarmonyOS 6 操作系统，随后宣布 HarmonyOS 6 启动开发者 Beta。

艺卓 EIZO 推出 FlexScan EV2740S 显示器，27 英寸 4K IPS 面板，功耗降低 25%。

华为在开发者大会上发布了鸿蒙智能体框架 HMAF，介绍了其支持的人机交互和智能化能力，并宣布首批 50+ 鸿蒙智能体即将上线。

华为在开发者大会上发布了HarmonyOS 6操作系统，强调其全新的互联和智能体验，低时延和AI能力的开放。

微软邀请 Windows Insider 项目成员测试新版 Windows 11 原生截图工具，新增录屏导出为 GIF 动图功能，支持调整画质、分辨率和帧率。

华为在HDC 2025大会上宣布推出鸿蒙HarmonyOS 6操作系统，强调全场景智能操作系统的进化，并介绍了全新全场景互联架构及相关功能的升级。

小米集团合伙人卢伟冰在微博上讨论了小米 MIX Flip 2 的折痕问题，并暗示该机型将大幅改善折痕，预热新机发布。