海信在CES 2026展前发布会上发布了全新一代RGB-Mini LED技术，并推出全球首款搭载该技术的超旗舰电视海信UX。该技术在色域、色准、低蓝光护眼和低功耗方面有显著优势，采用了玲珑四芯真彩背光系统，搭载自研RGB发光芯片和天青色自发光芯片，提升了色彩表现和护眼效果。海信UX电视将首发搭载玲珑真彩背光和信芯AI画质芯片H7，计划于2026年3月在国内上市。

联发科在CES 2026展会上发布了Filogic 8000系列芯片，标志着其正式进军Wi-Fi 8生态系统。该系列芯片专注于提升无线网络的稳定性、响应速度和能效，支持多接入点协同操作和动态子带操作等技术，旨在解决现代无线网络拥堵问题，并为AI应用、XR、云游戏和工业自动化等领域提供支持。

SK 海力士宣布将在 CES 2026 展会上展示其下一代存储器解决方案，包括首次亮相的 16 层 48GB HBM4 产品、12 层 36GB HBM3E 产品、低功耗内存模组 SOCAMM2、专为端侧 AI 优化的 LPDDR6，以及 321 层 2Tb QLC NAND 闪存，旨在满足 AI 数据中心和企业级固态硬盘的需求。

本文汇总了2026年1月6日的科技资讯，包括vivo、小米、苹果在国内市场的销量表现，小米和荣耀的新品发布，格力空调的政策，小米汽车的技术细节，以及一些社会热点和消费提示。

威刚旗下企业级存储品牌 TRUSTA 在 CES 2026 上展示了其完整的产品阵容与解决方案，包括面向高端企业与数据中心应用的 T7P5 PCIe Gen 5 x4 SSD 系列、基于 SATA III 与 PCIe Gen 4 x4 接口的企业级 SSD 方案、新一代 DDR5 R-DIMM 企业级内存以及 AI Scaler Toolkit 混合存储与内存加速方案。

乐高在CES 2026展会上推出了其50年来最具颠覆性的创新产品——智能积木（Smart Brick）。这款积木外观与经典2x4积木相同，但内部集成了一台微型电脑，支持无线充电和蓝牙Mesh网络。它具备感知和互联能力，内置惯性传感器、光线传感器及NFC读取器，能够检测运动、倾斜手势，并识别周围嵌入了智能标签的新型光板或人仔。首批上市的产品包括《星球大战》系列的三款套装，售价从70美元到160美元不等。乐高强调该产品不含AI功能，也未搭载摄像头，确保用户隐私安全。

微星在CES 2026上发布了多款显示器及一体机新品，包括支持5K/2K双模显示的MAG 271KPD7和MPG 271KRAW16显示器，采用QD-OLED面板的PRO MAX 26.5英寸显示器，以及搭载锐龙7 H 255处理器的PRO MAX 24/27英寸一体机。

博世正式进军美国无线吸尘器市场，发布Unlimited 9和Unlimited 10两款新品，挑战戴森的市场主导地位。新品采用高效过滤系统、蓝色LED光环实时监测清洁度、自动调节吸力等功能，旗舰款Unlimited 10还配备90度可弯曲吸管和动态显示屏。博世提供10年电机保修，价格分别为499美元和599美元。

东京科学大学研究团队设计出一种新型分子材料DAANAC，该材料在受到机械损伤时会发出黄色荧光信号，具有高稳定性和高灵敏度，可用于结构损害的提前预警。

英伟达在CES 2026上宣布机器人领域迎来“ChatGPT时刻”，并发布了一系列开源“物理AI”模型，包括GR00T视觉语言动作模型、Cosmos Transfer 2.5和Cosmos Predict 2.5等，旨在提升机器人的学习和控制能力。同时，英伟达还推出了新的硬件支持，如Jetson T4000模组，并与Hugging Face合作简化机器人开发流程。

英伟达在CES 2026上发布了新一代Rubin计算架构，该架构由六款协同工作的独立芯片组成，包括Rubin GPU和专为智能体推理设计的Vera CPU。Rubin架构在AI模型训练和推理任务上的性能显著提升，训练速度是Blackwell架构的3.5倍，推理速度是其5倍，峰值运算能力达50 Petaflops。此外，新平台的能效表现优异，每瓦推理算力提升8倍。Rubin芯片已被主流云服务提供商和超级计算机项目采用。

博世在CES 2026上公布了其最新战略愿景，强调打通硬件与软件，打造‘以人为本的 AI 科技’。公司计划到2030年代初实现软件与服务业务年营收超过60亿欧元，并在AI领域累计投资超过25亿欧元。博世展示了多项创新技术，包括Bosch Cook AI烹饪助手、Origify防伪解决方案、新一代车辆运动管理软件平台以及线控制动系统。此外，博世还宣布与微软合作开发制造业AI智能体，并与Kodiak AI合作开发无人驾驶卡车控制平台。

曜越在CES 2026上推出了两款显示器产品，包括27英寸4K双模Fast IPS显示器和49英寸5K 240Hz曲面带鱼屏OLED显示器，分别定价339.99美元和899.99美元，具备不同的分辨率和刷新率特性。

微星在CES 2026上推出了多款硬件产品，包括全新AMD X870 (E) / B850 MAX系列主板、MEG X870E UNIFY-X MAX主板、MAG B850 MAX系列主板、全球首款支持4-Rank CUDIMM内存的MSI Z890主板、GPU Safeguard+技术电源、MPG Ai1600TS PCIE5 / MPG Ai1300TS PCIE5电源、MAG A1200PLS PCIE5 / MAG A1000PLS PCIE5电源、MEG MAESTRO 900R机箱、MEG CORELIQUID E15 360水冷散热器、MPG COREFROZR AP15 / AP17风冷散热器以及DigiME VTuber软件平台。这些产品涵盖了从高端到主流平台的多样化性能需求，并提供了创新的设计和功能。

英伟达在CES 2026上宣布，其首款全栈自动驾驶汽车将于2026年第一季度在美国上路测试，并计划在2027年与合作伙伴共同测试L4级自动驾驶出租车服务。该服务将在特定区域实现无人干预驾驶，标志着英伟达正试图突破芯片供应商的角色，直接涉足自动驾驶车队运营。英伟达还推出了Drive AGX Thor车载计算平台，以降低车企研发成本并缩短上市时间。