文章报道了AMD在CES 2026展会期间发布ROCm 7.2软件栈更新，全面支持Ryzen AI 400系列APU，并扩展至消费级硬件用户。新版本实现了Linux和Windows同步发行，提升了AI训练与推理性能，并与Radeon Adrenalin驱动兼容。此外，ComfyUI将集成ROCm 7.2，简化用户操作。AMD还展示了性能提升数据，并宣布ROCm将集成ONNX路径，支持Windows AI用户及OEM厂商。

AMD在CES 2026上确认了其下一代Instinct MI500系列AI加速器的细节，该系列将采用2nm工艺技术和CDNA 6架构，配备HBM4E内存，目标是在2027年推出，并承诺在4年内实现超过1000倍的AI性能提升。

AMD在CES 2026上推出了支持人工智能的嵌入式处理器产品线Ryzen AI Embedded，包含P100与X100两个分支，分别面向车载体验和工业自动化场景以及更高要求的物理AI和自主系统。

AMD在CES 2026上发布了全新迷你主机Ryzen AI Halo，该主机采用Ryzen AI Max+系列处理器，支持本地运行高达2000亿参数的模型，配备最高128GB统一内存和60 TFLOPS的显卡性能，计划于2026年第二季度推出。

AMD在CES 2026上推出了锐龙AI Max+系列处理器的两款新品Max+ 392与Max+ 388，这两款处理器配备了40CU全规格的Radeon 8060S GPU，CPU核心数量分别为12核心24线程和8核心16线程，频率可达5.0GHz。基于这两款处理器的系统将由宏碁、华硕等大型OEM从今年一季度开始出货。

英伟达在CES 2026展会期间发布了DGX Spark和DGX Station两款桌面级AI超级计算机，基于最新的NVIDIA Grace Blackwell架构，配备大容量统一内存和Petaflop级AI性能，旨在让开发者、研究人员和数据科学家在本地桌面上开发、微调并运行从1000亿到1万亿参数的AI模型。DGX Spark专为1000亿参数级别的模型设计，引入NVFP4数据格式，能将AI模型压缩高达70%且不损失智能表现；DGX Station则面向企业级和前沿实验室，搭载GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片，配备高达775 GB的FP4精度一致性内存，能够本地运行高达1万亿参数的巨型模型。

AMD在CES 2026上发布了锐龙 AI 400 'Gorgon Point'系列处理器，包括首款桌面端Copilot+处理器，并在CPU、GPU、NPU和内存方面均有提升。

一汽奥迪宣布全新Q5L车型将于1月15日上市，新车基于PPC平台打造，引入华为乾崑辅助驾驶系统，预售价31.3万-38.5万元，提供4款车型，搭载第五代EA888发动机，配备多种豪华配置和智能驾驶辅助功能。

AMD CEO 苏姿丰在CES 2026主题演讲中表示，自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户从100万人增长至10亿人，预计2030年将达到50亿人。AMD展示了其在AI性能方面的提升，包括ROCm软件性能提升五倍，以及推出AMD Software: Adrenalin Edition AI Bundle，简化本地AI环境搭建。

迈从 V9 Turbo+ 头戴式无线耳机在京东开售，搭载60mm动圈单元，配备可插拔360°全向AI拾音降噪麦克风，标配RGB磁吸无线充电底座，首发价339元。

AMD正式发布基于Zen 5架构的Ryzen 7 9850X3D桌面处理器，拥有8核16线程和96MB L3缓存，最高加速频率达5.6GHz，游戏性能比前代提升7%，并宣称比英特尔酷睿Ultra 9 285K强27%。该处理器预计2026年第一季度上市。

极米（XGIMI）在CES 2026展会上推出全新AI硬件品牌MemoMind，首次跨出投影仪市场，切入AI穿戴设备赛道。MemoMind发布了三款产品系列，包括旗舰型号Memo One、极简设计的Memo Air Display以及一款正在研发中的普通眼镜形态产品。这些产品在光学与工业设计上有所突破，特别是Memo Air Display重量仅为28.9克，续航可达一周。软件生态上，MemoMind眼镜运行多模型混合操作系统，支持实时翻译、对话录音摘要等功能。

惠普在CES 2026上推出了OmniBook Ultra 14笔记本，重量仅1.27kg，配备14英寸120Hz OLED触摸屏，可选英特尔或高通处理器版本，售价1550美元起。

八位堂在CES 2025上推出了新款Xbox授权无线手柄控制器Ultimate 3E，其最大特色是拥有一对可互换的ABXY按键模块，支持导电硅胶或微动开关选择。此外，手柄还配备了TMR摇杆、双切霍尔效应扳机、可自定义肩键和背键，支持三模连接，并在PC平台上提供六轴运动控制与1000Hz回报率。

AMD在CES 2026上展示了其首款2nm EPYC Venice Zen6 CPU和Instinct MI455X GPU，专为Helios AI机架设计。该机架采用全液冷设计，配备四个GPU和一个CPU，支持高达2.9 Exaflops的AI计算能力。此外，AMD还展示了基于EPYC Venice和MI400的完整数据中心解决方案。