摩尔线程 MUSA 开发者大会定档 12 月 19 日,将发布全新产品和架构摩尔线程宣布将于12月19日至20日在北京中关村国际创新中心举行MUSA开发者大会,发布全新产品、架构、核心技术及行业解决方案。
加码 AR 光波导技术布局:瑞声科技宣布收购芬兰 Dispelix 公司,预计明年上半年内完成交易瑞声科技宣布收购芬兰AR光波导技术企业Dispelix Oy的股份,预计交易将在2026年上半年完成,旨在增强AR组件的交付能力和加速光波导技术的商业化进程。
Intuit 与 OpenAI 达成 1 亿美元合作,让 ChatGPT 算退税、管财务Intuit与OpenAI签署了一项为期多年的合作协议,合同总价值超过1亿美元,旨在将Intuit的税务与财务应用集成至ChatGPT平台,提升用户的财务决策能力。
消息称苹果、高通等芯片巨头将采用英特尔先进封装技术,打造下一代移动芯片英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户,意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。这三家公司在招聘封装工程师时已将掌握英特尔 EMIB 技术纳入考量因素,暗示希望招聘熟悉 EMIB 的工程师,帮助设计下一代移动端产品。
华为 Mate 40 系列手机今年再获新版本升级,距上次更新约 4 个月时间华为 Mate 40 系列手机迎来了鸿蒙 HarmonyOS 4.2.0.192 更新,系统包大小约 521MB,优化了部分场景的使用体验,并增强了系统安全。
消息称三星 Galaxy S26 Ultra 手机搭载 2 亿像素 HP2 传感器,光圈比 S25 Ultra 更大三星 Galaxy S26 Ultra 手机将搭载 2 亿像素 ISOCELL HP2 主摄,光圈提升至 f/1.4,支持像素合并功能,能够提升弱光环境画质表现。
小米卢伟冰:已签 2026 年内存供应协议,可能通过涨价应对成本上升小米集团合伙人卢伟冰在三季度业绩电话会上回应存储成本攀升问题,指出内存价格上涨主要受AI需求影响,并透露已签订2026年供应协议以确保供应。
鸿蒙智行享界 S9 甄选现车发布,发布会后 2-4 周有机会快速提车鸿蒙智行官方发布了享界 S9 甄选现车快速交付公告,用户可在发布会后 2-4 周快速提车。新车提供多种配置和能源形式,外观进行了多项升级,搭载了华为先进技术。
为苹果 iPhone 18 生产图像传感器,消息称三星拟追加 19 亿美元升级奥斯汀晶圆厂三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元投资,用于升级设施并引进尖端芯片制造设备,旨在提升先进半导体芯片的生产能力,特别是为苹果公司定制的CMOS图像传感器。
限时价 6.59 万元起:吉利第五代帝豪发布,可选 1.5L/1.5TD 动力、搭配 Flyme Auto 智慧座舱吉利第五代帝豪发布,定位A级车,提供多种配置和动力选择,外观和内饰设计均有提升,强调舒适性和智能配置。
限时 13.29 万元起、搭载磁流变悬架系统,深蓝 L06 上市深蓝 L06 已上市,提供四款车型,售价区间为 13.49 万元至 15.69 万元,搭载超跑同款的磁流变悬架,具备全场景自适应软硬切换能力,首发 3nm 制程联发科天玑座舱 S1 Ultra。