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IT早报 0524:神舟二十三号瞄准今晚 23:08 发射;苹果 iPhone 17 系列领跑全球 Q1 畅销榜;闻泰科技称安世荷兰歪曲事实;人形机器人也有“身份证”...
此篇为每日IT早报汇总,包含20条要闻:航天方面报道神舟二十三号拟于北京时间5月24日23:08发射;手机与消费电子方面有iPhone 17系列领跑Q1畅销榜、安卓阵营或复刻苹果分批上市策略及iPhone 20渲染等;产业与企业动态包括闻泰科技就审计争议的声明、DeepSeek API提速扩容、华为Mate 80销量突破、华为乾崑GT7预售、极氪与宁德时代的超充进展、小米在汽车赛事与售后监控方面动作等;AI与机器人相关有全国首个人形机器人全生命周期管理平台上线与工程师警示AI批量生成低质量代码;交通与航天还有SpaceX星舰V3首飞成功与法国新TGV-M亮相。内容为新闻汇总性质,无推广意图。

台积电 Q1 净利大增 58% 反而被曝降薪?有员工喊出“学三星罢工”
报道指出,在人工智能芯片需求强劲、台积电业绩大增的背景下,内部传出可能削减员工分红和奖金的谣言,引发员工在社交平台与匿名论坛大量抱怨和不满,甚至有员工提议效法三星工会和罢工维权。文章同时列举台积电2026财年第一季度业绩亮眼(营收与净利大增、毛利率上升、先进制程占比提高)及创纪录的资本支出指引,反映公司在利润增长与高额投资之间的矛盾。

华为详解“逻辑折叠”等核心技术,多层级协同优化体系贯穿器件、电路、芯片到系统层面
文章报道华为在 IEEE ISCAS 2026 上由何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲,提出“韬 (τ) 定律”——以“时间(τ)缩微”替代传统的几何缩微作为半导体与电子系统演进指导原则。华为并提出“逻辑折叠 (LogicFolding)”等核心技术,构建贯穿器件、电路、芯片与系统的多层级协同优化体系,目标通过持续压缩信号传播时延(降低时间常数 τ)来提高晶体管密度、性能与能效;文章还提到该路线在器件、电路、芯片与系统层的具体做法,并预测基于韬定律的高端芯片到2031年将达到相当于1.4纳米制程的晶体管密度。

吉利杨学良:愿和 WSBK 组委会洽谈与张雪机车一起将赛事引入中国
报道:WSBK(世界超级摩托车锦标赛)执行总监格雷戈里奥·拉维利亚表示希望能够在中国举办赛事,并称随着“张雪机车”及其他中国品牌的加入,这一进程可能会大大加快。浙江吉利控股集团高级副总裁杨学良在微博转发该消息并表示愿意与组委会及张雪洽谈将赛事引入中国的可能性,呼吁媒体转达。文中亦提及此前相关报道和车手德比斯希望将来能在中国参赛的愿望。

马斯克放弃地面太阳能,重心转向太空光伏
本文报道依据 SpaceX 提交的 IPO 文件及相关公开信息,指出马斯克正将其能源与算力战略从地面太阳能转向太空太阳能发电。文中提到其旗下 xAI 为满足大量算力需求临时采用天然气涡轮机并采购特斯拉储能系统,但并未大规模采用地面太阳能;SpaceX 宣称太空光伏可提供全天候、更高产能的供电,且在未来或将把部分数据中心送入轨道以应对太瓦级算力增长的电力需求。文章同时分析了太空太阳能在发射成本、耐辐照材料、运维和将算力分散到卫星等技术与经济难题,认为该构想具有前瞻性但存在重大不确定性,地面太阳能资源仍未被充分开发。

消息称安卓或复刻苹果打法,Pro 系列和标准版分开上市
博主和爆料者称苹果今年9月可能先发布 iPhone 18 Pro 系列及首款折叠 iPhone Fold,标准版 iPhone 18(及 iPhone 18e)将推迟到2027年上半年,以缓解内存与2nm芯片产能压力。流出机模显示 Pro 系列外观变化不大,折叠机相机模组为重新设计的凸起样式;同时有消息称安卓厂商可能复制“Pro 与标准分开上市”的打法。另有传闻称 iPhone 18 Pro/Pro Max 起价或维持在约1099美元/1199美元。

华为自研全新 DoB 封装技术:绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD,未来还计划推出 245TB 版本
华为在 2026 年巴黎 ID Forum 展示了基于自研 DoB(Die-on-Board)封装的大容量 SSD 产品线,已量产 61.44TB 与 122.88TB 型号,并计划推出 245TB 版本。DoB 通过将更多 NAND 裸片直接封装在 PCB 上、最高可实现 36 层堆叠,绕开传统 TSOP/BGA 封装层数限制和部分封装成本,从而在不依赖最新 400+ 层 3D NAND 的情况下提高单盘容量密度。该技术已应用于 OceanDisk 与 OceanStor Pacific 9926 等存储系统,并在 SSD 主控中集成 AI 加速单元以实现存储与计算协同;文章同时对比了竞争对手基于大容量 QLC 的方案并指出华为此举是应对外部供应与技术限制的封装层面创新。
消息称京东考虑收购英国老牌零售平台 The Very Group,潜在交易规模达 20 亿英镑
报道称京东正在研究以约20亿英镑收购英国在线零售平台 The Very Group 的可能性。The Very Group 主营时尚、玩具与电子产品,年营收超20亿英镑,拥有 Very 与 Littlewoods 品牌及约440万客户并经营大型消费金融业务。该公司由凯雷近期通过重组取得控制权并即将启动出售程序;若收购成功,将是京东第三次尝试进入英国大型零售资产交易,并可能显著提升京东在英国电商市场的份额。

英伟达 CFO:我们预判到内存价格会飙升,早已提前下单
报道介绍了英伟达 CFO 科莱特·克雷斯称公司早已预判内存价格飙升并提前与多家供应商按订单定制、备货,从而在当前因人工智能芯片需求暴增导致的 HBM 与 DDR 内存供给紧张中占据先机。文章并说明 AI 平台(如英伟达 Rubin)对 LPDDR 与 HBM 的巨大需求如何挤压 DDR 产能、推高价格,导致行业格局与员工激励、抗议等连锁反应。

第 56 届 IEEE ISCAS 会议在上海召开,华为董事何庭波、中国科大潘建伟院士发表演讲
第56届IEEE国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)于5月24日在上海国际会议中心开幕,会议主题为“面向智能社会的电路与系统”,会期至5月27日。大会安排口头报告、海报、专题分会场、技术教程与现场演示,讨论人工智能与深度学习、汽车智能系统、脑科学与神经技术、智能网络安全、粮食安全与气候变化、超低功耗电路等前沿方向,并启动信息安全、气候变化与老年科技等特别计划。华为董事何庭波与中国科大潘建伟院士等在会上发表演讲;本届ISCAS首次获得中国计算机学会CCF B类会议认定,选址上海也被视为提升国内学术影响力与产学研合作的平台。