文章报道华为在 IEEE ISCAS 2026 上由何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，提出“韬 (τ) 定律”——以“时间(τ)缩微”替代传统的几何缩微作为半导体与电子系统演进指导原则。华为并提出“逻辑折叠 (LogicFolding)”等核心技术，构建贯穿器件、电路、芯片与系统的多层级协同优化体系，目标通过持续压缩信号传播时延（降低时间常数 τ）来提高晶体管密度、性能与能效；文章还提到该路线在器件、电路、芯片与系统层的具体做法，并预测基于韬定律的高端芯片到2031年将达到相当于1.4纳米制程的晶体管密度。

本文报道华为半导体负责人何庭波在 ISCAS 2026 上提出的“韬（τ）定律”及其论文要点，核心是提出并验证了“逻辑折叠（LogicFolding）”——将数字、模拟与存储电路按活动层垂直分层并按时间缩放联合优化，以在固定器件节点下通过三维拓扑重组提升性能、能效与晶体管密度。麒麟 2026 的生产级测试显示：晶体管密度单代从 155 MTr/mm² 提升到 238 MTr/mm²；SoC 性能核心能效提升 41%，最大频率提升近 13%；高速全局 NoC 数据路径面积减小 55%；SRAM 访问频率提升 40% 以上；双层折叠在处理核上显著减少时钟缓冲与布线。论文称该方法并不依赖新光刻工艺，麒麟 2026 的实现较为保守（混合键合间距 1.5 μm、仅对关键路径选择性折叠），并给出到 2026–2035 年向多层全规模折叠演进的路线图，预计晶体管密度可达或超过 400 MTr/mm²、CPU 频率可上探 4GHz 以上；同时指出 AI 加速器（昇腾系列）将逐步采用混合封装与逻辑折叠，到 2030 年后在高端加速器上引入，整体硬件集成度到 2035 年可显著提升。

文章报道了华为提出以逻辑折叠（Logic Folding）为核心的“韬（τ）定律”，将芯片设计从二维平面向标准单元堆叠的三维重构推进。北大集成电路学院随即公布在面向该范式的“真 3D”EDA 方向取得关键进展，已构建覆盖布局规划与布局的物理实现工具原型，并通过GPU加速支持千万级实例规模。该工具将跨 die 线长、混合键合端子数量与垂直热路径纳入统一可微优化框架，使标准单元可在三维空间跨 die 协同放置，自动决策混合键合端子用量以平衡线长与跨 die 连接开销。与现行赝 3D 流程相比，真 3D 在划分粒度和优化空间上支持模块内更细颗粒的跨层分布与全局三维搜索；系统验证覆盖约100万至2470万实例规模，平均实现约30%线长缩减、约6% WNS 改善、约12% TNS 改善；热感知联合优化后峰值温度平均下降超3%且线长几乎无损。团队后续将扩展至多 die 堆叠、异构工艺节点与快速PPA评估等更复杂的3D集成场景。

报道称华为将在今年秋季推出的新一代麒麟手机芯片率先采用逻辑折叠（LogicFolding）技术，与传统2D设计相比晶体管密度提升53.5%至238 MTr/mm²，P核能效提升41%，峰值主频提升12.7至3.1GHz（麒麟9030 Pro为2.75GHz）。PPT并给出按韬（τ）定律的路线图，后续到2031年预计晶体管密度超过400 MTr/mm²、主频达到5.0GHz。芯片具体名称未公布。

5月26日报道，英伟达首席执行官黄仁勋在台湾夜市被拍到为购烤玉米主动提出替排队顾客买单，边付钱边与摊主与路人亲切交谈并称烤玉米“特别好吃”。相关视频迅速走红，网友对此褒贬不一：有人认为他用金钱换特权、影响排队秩序，也有人觉得他只是大方互动无伤大雅。

报道：华为旗下鸿蒙智行发布全新一代问界 M9，带来超140项全新技术、40项行业首创，指导价标准版47.98万元起、Ultimate领世加长版64.98万元起。发布会上，华为常务董事余承东透露鸿蒙智行全系将亮相粤港澳车展，届时会重点展示新一代问界 M9，并可能展出尚未发布的百万级尊界 MPV（预计为尊界 V800）及高定版 S800。

东芝于 5 月 21 日开始出货 1200V 沟槽栅碳化硅 (SiC) MOSFET 测试样品 TW007D120E，主要面向采用 800V HVDC 架构的下一代 AI 数据中心电源系统，也适用于可再生能源设备。该器件采用东芝专有沟槽栅结构，单位面积导通电阻较现有产品降低约 58%，品质因数提高约 52%，有助于降低发热、提升系统效率与功率密度并改善散热性能。东芝计划在 2026 财年实现该产品量产，并将扩展产品线（包括面向汽车的产品）。

报道介绍了美国初创公司 Bexorg 使用其专有的 BrainEx 脑维持系统，对已故捐赠者的整脑进行体外灌注以测试药物。通过输入人工血液并用丙泊酚抑制电活动，研究者在保持多数关键生理功能的同时监测代谢与分子指标，24 小时后对脑组织取样进行深入分析。Bexorg 在过去五年研究了 700 多颗人脑，并基于这些数据开发针对帕金森、阿尔茨海默及渐冻症的候选药物；相关数据已被用于 FDA 批准的一项临床试验。文章同时提及伦理和模型局限性（如意识恢复风险、电活动屏蔽对血流和癫痫预测的影响）以及公司通过机器学习构建“虚拟大脑”的长期目标。

日月光宣布开发业界首个310mm×310mm面板级封装(PLP)自动化产线，预计于2027年上半年量产。相较传统晶圆级封装(WLP)，矩形大面板PLP可显著提升载体可用面积与单次加工面积，从而改善吞吐量与材料利用率，解决中介层尺寸增加和WLP效率下降等问题，便于整合复杂多芯片系统级封装(SiP)以应对AI加速器与HPC对更大尺寸与更高I/O密度的需求。该产线兼容FOCoS与FOCoS-Bridge设计规则，旨在提高制造效率并缩短客户上市时间。

微软在 Windows 11 中再次调整 Copilot 的呈现方式：将其设计思路回归为可停靠在桌面侧边的模式，逐步推送给用户。用户可通过标题栏下拉菜单选择独立窗口、画中画或将 Copilot 停靠在屏幕左/右侧，系统会自动调整壁纸、图标和其它窗口以腾出显示区域。文章同时回顾了 Copilot 多次界面迭代（约六轮），从最初的侧边栏到独立应用再到网页应用，如今 Windows 端基于 Edge 框架封装运行，猜测为适配新的侧边停靠功能。