高通在2026骁龙峰会上发布第六代骁龙8超级至尊版移动平台，荣耀宣布Magic9系列将搭载，其中仅Magic9 Pro Max支持；新机将于9月28日14:30发布并开售，文章还整理了该机的曝光规格信息。
9 月 23 日消息，在夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会上，高通公司宣布推出第六代骁龙 8 超级至尊版移动平台。
荣耀手机今日宣布，全新荣耀 Magic9 系列手机载第六代骁龙 8 超级至尊版。新机将于 9 月 28 日 14:30 发布并开售。
IT之家注意到，海报右下角显示，第六代骁龙 8 超级至尊版仅荣耀 Magic9 Pro Max 支持。
博主 @数码闲聊站 已曝光荣耀 Magic9 Pro Max 手机规格信息，IT之家整理如下：
6.8"2868*1320p 1.5K+120Hz LTPO 大直屏，大 R 角极窄四等边
骁龙 8EE6 处理器（第六代骁龙 8 超级至尊版），8800mAh 大电池 +100W 有线充 +80W 无线充；
55Mp F2.0 1:1 方形前摄，后置 200Mp 1/1.28" F1.57 超大底主摄 +50Mp F2.0 超广角 +200Mp 1/1.4" F2.6 大底潜望长焦，
3D 人脸识别 +3D 超声波指纹，AI 键 + 拍照键，横向大矩阵 Deco，双 1216 扬声器，IP68/69/69K
▲ IT之家开箱：荣耀 Magic9 Pro Max 图赏手机