Marvell 宣布在 ECOC 2026 展出业界首批用于 AI 数据中心基础设施的 2nm 光学技术，演示 2nm 400G/lane 光学 PAM4、800G ZR/ZR+ 带 MACsec、1.6T ZR 和相干轻量级 O 波段等 38 项先进技术，并指出 AI 数据中心扩展需要更快、更低功耗且更安全的光互连。
9 月 21 日消息，Marvell（美满）当地时间 20 日宣布在 ECOC 2026 欧洲光通信大会上展出业界首批用于 AI 数据中心基础设施的 2nm 光学技术。
Marvell 将在 ECOC 2026 上演示 38 项先进技术，包括首个 2nm 400G/lane 光学 PAM4、首个 2nm 800G ZR / ZR+ 带 MACsec 的现场演示、首批 2nm 1.6T ZR 和相干轻量级 O 波段演示，此外还有 200G/lane 下一代 AI Fabric 共封装光学 CPO 技术。
Marvell 表示，随着 AI 数据中心架构从 1.6T 扩展至 3.2T 乃至更高，运营方需要更快、功耗更低且更安全的光互连技术，以支持 AI 纵向、横向、跨域扩展。在提高带宽密度的同时改进能效，已成为高效扩展 AI 基础设施的关键。