11 月 21 日消息，欧洲大型车企 Stellantis 与半导体芯片公司英飞凌本月 7 日签署了一系列重要的供应和产能协议，双方将共同为 Stellantis 的电动汽车开发功率架构。

11 月 21 日消息，欧洲大型车企 Stellantis 与半导体芯片公司英飞凌本月 7 日签署了一系列重要的供应和产能协议，双方将共同为 Stellantis 的电动汽车开发功率架构。

这系列协议的内容包括：

• 英飞凌的 PROFET 智能功率开关将在 Stellantis 的电动汽车中取代传统保险丝。这不仅简化了布线，也意味着 Stellantis 将成为首批实施智能电网管理的汽车制造商之一；
• 英飞凌的碳化硅（SiC）半导体将支持 Stellantis 实现功率模块标准化，从而提高电动汽车的性能和效率并降低成本；
• 英飞凌将为 Stellantis 提供面向第一代 STLA Brain 分区架构的 AURIX 系列 MCU。

英飞凌和 Stellantis 还在扩大合作范围，通过建立联合功率实验室来定义下一代可扩展的智能功率架构，从而帮助 Stellantis 的软件定义汽车（IT之家注：即 SDV）概念落地。

Stellantis 首席采购与供应商质量官 Maxime Picat 表示：

正如 Stellantis 的“Dare Forward 2030”战略计划所述，我们正在确保关键半导体解决方案的供应，以继续向电气化转型，为我们的下一代平台提供创新的电子电气架构。

英飞凌汽车电子事业部总裁 Peter Schiefer 表示：

英飞凌正与 Stellantis 建立合作和创新伙伴关系。

作为全球领先的汽车半导体供应商，我们提供从产品到系统的专业经验和可靠的电子器件。我们的半导体推动了交通出行领域的低碳化和数字化，提高了汽车的效率，实现了软件定义的架构，从而显著改善了用户体验。